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                晶圓減薄臨時鍵合膠
                編號: 16050303
                名稱: 晶圓減薄臨時鍵合膠
                領域: 材料科學
                成果形式:
                投資額: 面議萬
                案例數:
                技術階段: 研發階段
                合作方式:

                方案詳述

                該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短,粘結強度高并且粘結層厚度均勻,膠層厚度變化率小于5%,鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。



                儲存方法

                ?室溫、避光儲存在干燥環境中,產品有效期在6個月以上

                技術優勢

                聯系方式

                張小姐
                13640929125
                zhang.siyuan@www.yo920.com

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